BullSequana S

Линейка BullSequana на основе процессоров семейства Intel® Xeon® Scalable, включает в себя 5 различных моделей от 2 до 32 ЦПУ в одном сервере. Каждая модель может быть плавно увеличена, обеспечивая сохранность инвестиций.

BullSequana S построен по модульной конструкции, начиная от 2U/2 ЦПУ. При 2 ЦПУ и до 3 ТБ RAM он содержит до 8 дисков (2”5) и возможности горячего подключения/замены модулей ввода/вывода для удобства обслуживания. Сверху имеется пространство для добавления модулей:

расширения СХД, который может содержать до 12 дисков SAS/SSD, 4 дисков NL-SAS, 4 NV-RAM для высокой скорости ввода/вывода;
расширения для GPU с 2 графическими процессорами на каждые 2 ЦПУ/2U, до 32 на одном сервере. Алгоритмы в реальном времени и Машинное обучение будут использовать эту вычислительную мощность в своей работе.

Благодаря этим расширениям легко перенастроить сервер в соответствии с потребностями бизнеса.

BullSequana S: ключевые преимущества

Исключительная масштабируемость

от 2 до 32 ЦПУ и GPU, до 48ТБ RAM
Сохранение инвестиций и управление наиболее сложными средами.

Модульность и гибкость

Для решения задач вашего бизнеса.

Операционные выгоды и снижение совокупной стоимости владения для любых ландшафтов

Снижение затрат на 20% для виртуализации крупных кластеров, повышение показателя цена/качество на 30% для малых и средних сред SAP HANA.

Разработан для корпоративного Искусственного интеллекта

Искусственный интеллект и машинное обучение доступны в любое время в любом месте при использовании GPU.

Ускорение цифровой трансформации

Корпоративный AI для улучшенной производительности. Ускорьте классические вычисления благодаря внедрению в сервер возможностей Искусственного интеллекта и Машинного обучения.

Ускорение аналитики данных. Развертывание среды Data Lake с интегрированной платформой, перенастраиваемой в любое время под конкретные бизнес-задачи.

Усовершенствование вычислений в памяти. Превосходные масштабируемость, доступность и удобство обслуживания делают эту масштабируемую платформу идеальной для очень крупных производственных приложений и баз данных в оперативной памяти.

Модернизация с помощью Виртуализации и Облачных технологий. Самая гибкая, масштабируемая и открытая платформа для развертывания. Предприятия заказчиков совершенствуется на всех уровнях благодаря исключительной производительности с максимальной гибкостью.

Как оформить заказ

Характеристики

Процессор

| Количество | S200: 2 макс. 56 ядер и 112 потоков S400: 2 - 4 макс. 112 ядер и 224 потока S800: 2 - 8 макс. 224 ядра и 448 потоков ---|--- Объем кэш-памяти третьего уровня | S200: 77 МБ S400:154 МБ S800:308 МБ

Количество

S200: 2 макс. 56 ядер и 112 потоков S400: 2 - 4 макс. 112 ядер и 224 потока S800: 2 - 8 макс. 224 ядра и 448 потоков

Объем кэш-памяти третьего уровня

S200: 77 МБ S400:154 МБ S800:308 МБ

| Тип | Процессоры семейства Intel® Xeon® Scalable — 8100, 6100, 5100, 4100 - с 4, 8, 12, 14, 18, 22, 24, 26 или 28 ядрами ---|---

Тип

Процессоры семейства Intel® Xeon® Scalable — 8100, 6100, 5100, 4100 - с 4, 8, 12, 14, 18, 22, 24, 26 или 28 ядрами

Архитектура

| Чипсет | Intel® C627 Chipset ---|--- Масштабируемость | S200: 2 процессора S400: от 2 до 4 процессоров S800: от 2 до 8 процессоров

Чипсет

Intel® C627 Chipset

Масштабируемость

S200: 2 процессора S400: от 2 до 4 процессоров S800: от 2 до 8 процессоров

Память

| Количество слотов памяти | S200: 24 S400: 48 S800: 96 ---|--- Тип | DDR4 RDIMM, LR-DIMM (Только 64 и 128 ГБ)

Количество слотов памяти

S200: 24 S400: 48 S800: 96

Тип

DDR4 RDIMM, LR-DIMM (Только 64 и 128 ГБ)

Встроенные разъемы подсистемы ввода/вывода

| NIC | S200: 4 порта 10GB Ethernet S400: 8 портов 10GB Ethernet S800: 16 портов 10GB Ethernet ---|--- Разъемы USB | 4 разъема USB 3.0 (3 фронтальных+1 на тыльной стороне)+1 разъем USB 2.0

NIC

S200: 4 порта 10GB Ethernet S400: 8 портов 10GB Ethernet S800: 16 портов 10GB Ethernet

Разъемы USB

4 разъема USB 3.0 (3 фронтальных+1 на тыльной стороне)+1 разъем USB 2.0

Модули ввода/вывода

| Блейд-модули ввода/ вывода | S200: До 7 модулей PCIe Gen3: 5 блейд-модулей PCIe x8 (4 1 встроенных контроллеров SAS на 2 ЦПУ) 2 внутренних модуля PCIe Gen3 x16 S400: До 14 модулей PCIe Gen3: 10 блейд-модулей PCIe x8 (4 1 встроенных контроллеров SAS на 2 ЦПУ) 4 внутренних модуля PCIe Gen3 x16 S800: До 28 модулей PCIe Gen3: 20 блейд-модулей PCIe x8 (4 1 встроенных контроллеров SAS на 2 ЦПУ) 8 внутренних модулей PCIe Gen3 x16 ---|--- NIC | 1GbE: 2 или 4 разъема на каждый блейд-модуль PCIe; 10GbE: 2 разъема на блейд-модуль HBA | 8 Гбит/с: 2 разъема на каждый блейд-модуль PCIe; 16 Гбит/с: 2 или 4 разъема на блейд-модуль

Блейд-модули ввода/ вывода

S200: До 7 модулей PCIe Gen3: 5 блейд-модулей PCIe x8 (4 1 встроенных контроллеров SAS на 2 ЦПУ) 2 внутренних модуля PCIe Gen3 x16 S400: До 14 модулей PCIe Gen3: 10 блейд-модулей PCIe x8 (4 1 встроенных контроллеров SAS на 2 ЦПУ) 4 внутренних модуля PCIe Gen3 x16 S800: До 28 модулей PCIe Gen3: 20 блейд-модулей PCIe x8 (4 1 встроенных контроллеров SAS на 2 ЦПУ) 8 внутренних модулей PCIe Gen3 x16

NIC

1GbE: 2 или 4 разъема на каждый блейд-модуль PCIe; 10GbE: 2 разъема на блейд-модуль

HBA

8 Гбит/с: 2 разъема на каждый блейд-модуль PCIe; 16 Гбит/с: 2 или 4 разъема на блейд-модуль

Форм-фактор

S200: 19” 2U S400: 19” 4U S800: 19” 8U

Интерфейс Ultra-Path Interconnect

Intel® UPI: 2-3 канала на процессор – до 10.4 Гт/с

Создание разделов аппаратных ресурсов

S200: нет S400: да S800: да

Емкость модулей памяти

S200: От 64 ГБ до 3 ТБ S400: От 128 ГБ до 6 ТБ S800: От 256 ГБ до 12 ТБ